SEICA 參加 SMTA GUADALAJARA博覽會和技術(shù)論壇，9 月 21 日至 22 日，展位#200
19
Sep
Sep
Seica 很高興地宣布參加 9 月 21 日至 22 日在 200 號展位的 SMTA Guadalajara 博覽會和技術(shù)論壇。人們將有機會更多地了解 Seica 的解決方案和創(chuàng)新。
Pilot VX 是 Seica Pilot Next 系列的最新成員，它代表了飛針測試性能的新黃金標準。 它包含許多新的硬件和軟件功能，所有這些都旨在解決希望優(yōu)化投資的電路板制造商的基本問題。 時間就是成本，新的最先進的機械性能和運動控制可以將測試時間減少多達 50%。Pilot VX 具有 12 個多功能測試頭，可同時接觸多達 44 個點，以及技術(shù)先進的測量硬件和新的基于微波的測量技術(shù)。優(yōu)化的 VIVA 軟件管理可實現(xiàn)不同類型測試的并行化，節(jié)省更多時間，智能分析能力與基于人工智能原理的算法一起，可以在運行時自動優(yōu)化測試流程，同時保持測試覆蓋率目標。
靈活性也是關(guān)鍵：在滿足您的更多需求方面優(yōu)化您的投資非常重要。Seica 的飛針可以測試滿載的雙面電路板以及需要編程的組件、要進行電性和光學測試的 LED、柔性電路，以及在我們的 XL 版本中高達 31.5 x 25.5 英寸的非常小和非常大的電路板，以及您在當今電動汽車市場上看到的具有非常高組件的電路板； 簡而言之，Pilot VX 是一個靈活、可配置的測試系統(tǒng)，擁有一套無與倫比的技術(shù)先進工具，能夠提供如今多樣的電子產(chǎn)品所需要的測試解決方案。
Compact Line旨在滿足所謂的“精益生產(chǎn)”的要求，特別關(guān)注電路板生產(chǎn)環(huán)境的要求。它符合人體工程學并具有技術(shù)競爭力，可在小空間內(nèi)提供最高的靈活性、高測量精度、高測試速度、最小的占地面積和有限的功耗，從而提供尖端和可持續(xù)的產(chǎn)品。Compact Line的特點是對測試成本的優(yōu)化研究，特別關(guān)注空間減少（占地面積和總體尺寸）、測試時間和一般浪費，使其與來自我們傳統(tǒng)戰(zhàn)略生產(chǎn)線的測試程序和夾具完全兼容。
除了Pilot VX和Compact line之外，參觀#220展位的觀眾將有可能了解更多有關(guān)Firefly Next>系列的信息。Firefly代表了激光選擇性焊接的前沿解決方案；它在單軸上完美集成了高效激光源、完全可編程的圓環(huán)點、視覺系統(tǒng)和溫度傳感器，有效地重新定義了該技術(shù)在靈活性、吞吐量、可靠性、適用性和工藝方面的性能水平可追溯性。