SEICA AT APEX 2022, 美國圣地亞哥, 1月25至27日
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Seica – 馬薩諸塞州黑弗里爾，2022 年 1 月 – 再次，尋求領先測試解決方案的客戶可以來到 Seica 的 1100 展位，以新的 PILOT VX 平臺的形式查看飛針測試的未來。 快速、強大和智能：Pilot VX 提高了飛針測試性能的標準，其尖端解決方案可解決希望優(yōu)化投資的電路板制造商的基本問題。
一個問題是成本，由于新的最先進的機械性能和運動控制可以節(jié)省高達 50% 的測試時間，因此可以節(jié)省高達 50% 的測試時間。 Pilot VX 具有 12 個多功能測試頭，可同時接觸多達 44 個點，技術先進的測量硬件、新的基于微波的測量技術和優(yōu)化的 VIVA 軟件管理可實現(xiàn)不同類型測試的并行化，從而節(jié)省更多時間 ，以及智能分析能力以及基于人工智能原理的算法，可以在運行時自動優(yōu)化測試流程，同時保持測試覆蓋率目標。
在滿足更多需求方面優(yōu)化您的投資也很重要，并且需要靈活性。例如，一個靈活的解決方案可以讓您使用一個系統(tǒng)而不是兩個系統(tǒng)來滿足您的生產目標，或者您可以通過集成多個系統(tǒng)來配置生產線以優(yōu)化生產能力，每個系統(tǒng)與其他系統(tǒng)并行執(zhí)行測試過程的不同部分。廣泛的測試性能選擇意味著測試過程可以根據(jù)被測產品的特定要求進行定制，無論是相對簡單的裸印刷電路板、復雜的晶圓還是帶有無源和有源嵌入式組件的 PCB。 Seica 的飛針測試可以測試帶有需要編程的元器件的滿載雙面板，需要進行電性和光學測試的LED、柔性電路、各類具備不同規(guī)格元件的大小尺寸電路板……。
簡而言之，Pilot VX 是一個靈活、可配置的測試系統(tǒng)，具有一套無與倫比的技術先進工具，能夠提供當今多樣的電子產品所需的測試解決方案。
Seica 的軟件為您提供測試過程的完整可見性并提供完整的可追溯性，使您能夠通過分析發(fā)現(xiàn)的缺陷來診斷上游制造過程中的問題，從而證明產品的質量并提高產量。除了存儲測試數(shù)據(jù)的能力之外，Pilot VX 還能夠收集和存儲有關測試探針在被測電路板上每個點施加的機械壓力的數(shù)據(jù)，使其可用于視覺、圖形和統(tǒng)計分析。
高精度是必備條件以滿足測試多種類型的電子產品中的微型電路的機械挑戰(zhàn)，并測量非常小的電性值。Pilot VX的定位精度為+/-10μm，能夠探測20μm的焊盤，測量0,05pF電容或100μohm電阻等值，并且集成最小光斑為200μm的激光檢測工具可以對01005封裝SMD進行有無檢查。
自動化在當今的工廠和大多數(shù)生產線中無處不在，因此需要以流暢、優(yōu)化的方式管理一系列機器和處理模塊，包括機器人。 Seica Asset Manager (SAM) 軟件套件是一個可配置平臺，可以簡單地執(zhí)行基本功能，例如將測試系統(tǒng)連接到工廠 MES，但它也有可能根據(jù)機器人化生產線監(jiān)督所有資產MQTT（消息隊列遙測傳輸）Broker IIOT 標準，然后可以通過可定制的 Seica Dashboard 應用程序在遠程 PC、平板電腦或移動設備上進行監(jiān)控。
除了我們新發(fā)布的 Pilot VX 之外，Seica 還將展示我們的 Pilot BT、Compact SL 和 Dragonfly。
Pilot BT 是我們的下一代電池組飛針測試儀，它能夠并行測試數(shù)十個電池單元，以實現(xiàn)當今市場上電池電氣測試的最高吞吐量。無論電池是圓柱形電池、軟包電池、柔性電路電池還是棱柱形電池，我們都有飛針測試解決方案。 Seica 在飛針電池測試技術和研究方面有超過 10 年的研發(fā)投入，是此類技術在該市場上真正的創(chuàng)新者和鼻祖。
Compact SL 是我們用于中大批量生產的傳統(tǒng)在線和功能測試解決方案。展出的 Compact SL 將是我們?yōu)楣I(yè) 4.0 集成設置的在線自動化解決方案。我們真正的“組合測試系統(tǒng)”不僅執(zhí)行在線測試，還包括功能通電測試。無論您需要兩種測試技術還是其中一種，我們的 Compact 系列都可以輕松配置，以執(zhí)行您的設計或高級制造工程師要求的任何類型的測試。其他選項包括邊界掃描、板載編程、熱測試、數(shù)據(jù)再生、LED 和自定義功能測試。
Dragonfly 是我們的 AOI（自動光學檢測）保形涂層和通孔技術 (THT) 檢測系統(tǒng)系列。展出的將是我們的臺式混合版本，它具有一個創(chuàng)新的LED設計的新的視差 LED 掃描系統(tǒng)，使其能夠從保形涂層檢測切換到 THT 檢測。憑借先進的光學技術，Dragonfly 可以確定多種缺陷，例如污染、分層、氣隙、飛濺、空隙和剝落等。 Dragonfly 的優(yōu)點是易于編程、測試成本更低、與傳統(tǒng) AOI 系統(tǒng)相比維護成本幾乎為零，以及雙混合測試能力。
http://us-tech.com/RelId/2701004/ISvars/default/Seica_to_Introduce_Latest_Flying_Probe_System.htm