Pilot V8 XL Next, 可測大尺寸電路板的飛針測試機
13
May
May
從與探針卡及其構造相關的基礎知識和機械設計開始，用戶可能注意到的第一個限制是探針卡本身的大小。傳統的飛測探頭測試區(qū)域大小可能是一個限制因素，以至于探針卡甚至不適合測試區(qū)域。為了適應這一市場需求，Seica開發(fā)了一個飛針測試儀，名為Pilot V8 XL Next>，可容納電路板的尺寸為810厘米x 675厘米(31.88 x 26.5英寸)。然而，板的面積可能不是唯一的限制因素，因為板的厚度和重量也是一個需要關注的方面。在大多數情況下，板的結構很容易超過50層，而板將不滿足傳統的厚度0.093 "到0.125 "。Seica“XL”結構可以容納高達(7mm0.276”)的標準，甚至更大的厚度選擇。Seica架構的一個好處是安裝測試單元的垂直特性。如果這是一個水平飛針測試系統，并且隨著板的尺寸/跨度的增加，重量將以相應的方式增加，從而導致被測板的彎曲和偏轉。Pilot V8 Next>系列測試儀的垂直結構顯著降低了彎曲和撓度，提高了探針在非常小的測試點上的速度和精度。垂直結構不需要使用底部飛針支架，也不需要昂貴的夾具，從而保證被測產品底部區(qū)域測試。通過增強的垂直夾持設計，超過15磅的探頭卡已經在這種配置中進行了測試。
這些探頭和接口卡的物理尺寸不僅在某些情況下很大，而且它們的CAD數據和組件數量也是規(guī)模巨大。由于數量龐大的可10,000個元件的CAD文件，飛針供應商需要有最新的個人電腦和擁有功能強大的前端并且易于使用的CAD處理軟件。
VIVA>NEXT>軟件和MES集成選項
Pilot V8 XL Next>測試系統使用VIVA> Next>平臺，VIVA> Next>平臺有32位和64位版本，有新的圖形界面和指導環(huán)境，可以輕松快速地創(chuàng)建測試程序。它完全集成了NI-VISA驅動程序和第三方測試管理軟件。
由于客戶通過MES軟件管理生產和物料，Seica Pilot V8 XL Next>可以連接到客戶MES(制造執(zhí)行系統)。通過其專有的適配器，Seica可以集成客戶所有 的MES系統平臺。