NEPCON ASIA 2024 – 展位號9A11
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Seica中國誠邀您參加2024Nepcon Asia展會，這一展會在電子制造行業(yè)頗具影響力。該展會將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。
在 9A11 展位上，Seica將展示最新解決方案，包括測試速度快、性能卓越的Pilot VX 飛針測試平臺，以及靈活性高、可配置性強的Compact ICT 和功能平臺。
PILOT VX 采用最先進的機械結(jié)構(gòu)和運動控制器，測試時間最多可縮短 50%。12 個多功能測試頭可同時對電路板雙面進行多達 44 個點的探測。先進的測量硬件和基于微波的新型測量技術使得測試性能更為卓越。該平臺具有 FlyPod 和 FlyStrain? 等單獨選件，再加上優(yōu)良的 VIVA 軟件，它被公認為飛針測試速度和性能的標準。VIVA 的智能管理功能通過并行處理不同類型的測試進一步提高了效率，而基于人工智能原理的智能分析功能可實時自動優(yōu)化測試流程。
FlyPod 選件進一步擴展了測試能力，使單個移動探頭能夠處理多達 14 個通道，無需使用外部電纜即可進行邊界掃描電路和在板編程。FlyStrain? 選件增加了壓力/力映射功能，可生成被測產(chǎn)品的詳細拓撲圖。Pilot VX 功能十分強大，適用于如今從概念、研發(fā)到原型、生產(chǎn)等產(chǎn)品快速生命周期的各個階段。
COMPACT 系列測試系統(tǒng)提供靈活、可擴展的配置，可進行ICT、FCT、組合測試和在板編程 (OBP) 測試。COMPACT RT 型號具有雙夾具旋轉(zhuǎn)臺。COMPACT SL NEXT> 具有 ATE BOOSTER 模塊，可提高 LED 和 OBP 測試的性能，并同時降低成本。COMPACT NEXT> 系列體現(xiàn)了測試平臺的最新發(fā)展，為 ICT、燒錄、功能、EOL和RUN-IN測試提供了模塊化和定制功能。COMPACT MULTI NEXT> 系統(tǒng)是混合 ICT、預功能、功能和RUN-IN測試的理想解決方案。它的可擴展性使其非常適合將外部儀器和先進技術集成到單個測試程序中。
展出的所有系統(tǒng)都由 Seica 的 VIVA NEXT 軟件平臺提供支持，實現(xiàn)了與客戶從數(shù)據(jù)采集到可追溯性、MES 交互以及維修等生產(chǎn)流程各方面的智能集成。
此外，所有 Next> 系列系統(tǒng)都包含 Canavisia 的工業(yè)監(jiān)控解決方案，可對能耗、主電源、溫度和其他參數(shù)進行實時遠程監(jiān)控，以進行預測性維護，確保完全符合工業(yè) 5.0 標準。
誠邀您參加 NEPCON ASIA 2024 展會并蒞臨Seica展位，探索發(fā)現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)的未來！我們十分期待與您相遇！