SEICA參加PRODUCTRONICA 2023，11月14日至17日，德國慕尼黑
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加速創(chuàng)新一直是Seica為電子行業(yè)提供解決方案的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，因此，參觀Seica在Productironica 2023的展位的來賓將在A1-445展位看到與今年主題完全一致的最新和前沿的全自動測試解決方案，以及在Seica Automation A3-335展位展出的全自動選擇性焊接和光學(xué)檢測解決方案。
在A1-445展位展出的PILOT VX測試平臺是飛針測試儀速度和性能方面的新黃金標(biāo)準(zhǔn)。其最先進(jìn)的新型機(jī)械結(jié)構(gòu)和運(yùn)動控制器可減少高達(dá)50%的測試時(shí)間，12個(gè)多功能測試探頭可同時(shí)進(jìn)行多達(dá)44個(gè)點(diǎn)的雙面測試，技術(shù)先進(jìn)的測量硬件和全新的基于微波的測量技術(shù)可提供無與倫比的測試性能。優(yōu)化的VIVA軟件管理通過實(shí)現(xiàn)不同類型測試的并行化和智能分析功能，節(jié)省了更多的時(shí)間，基于人工智能原理的算法可以在運(yùn)行時(shí)自動優(yōu)化測試流程，同時(shí)保持測試覆蓋率目標(biāo)。移動連接器選項(xiàng)通過將單個(gè)移動探針專門用于承載多達(dá) 14 個(gè)通道，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了測試能力，實(shí)現(xiàn)了對邊界掃描電路的訪問。并且在沒有任何外部固定電纜的情況下增加了在板編程功能。Pilot VX平臺包括測試柔性電路以及LED的電氣和光學(xué)測試的選項(xiàng)。此外，Pilot VX還可以使用創(chuàng)新的FlyStrain?選項(xiàng)生成被測設(shè)備的壓力/力拓?fù)鋱D。Seica曾經(jīng)需要傳統(tǒng)的基于夾具的解決方案，現(xiàn)在已經(jīng)將這些新工具轉(zhuǎn)移到飛針測試儀上，在飛針測試儀上測試陶瓷，晶圓，航空電子設(shè)備和衛(wèi)星電路板需要精細(xì)的探測和可追溯性。
Pilot VX是一項(xiàng)非常強(qiáng)大的資產(chǎn)，可部署在當(dāng)今加速的產(chǎn)品生命周期的每個(gè)階段，從概念、設(shè)計(jì)、原型，到生產(chǎn)：Pilot VX飛針測試儀具有能夠立即、極其精確地訪問第一塊原型板上的所有測試點(diǎn)的能力，再加上一套廣泛的測量硬件和軟件工具，包括PR增強(qiáng)功能，能夠用所有8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)電氣探針為電路板供電（每個(gè)探針高達(dá)2A），使原型的測試和驗(yàn)證能夠快速、最少地進(jìn)行，而不需要對測試人員進(jìn)行深入的特定培訓(xùn)或生成測試程序。
一旦設(shè)計(jì)得到驗(yàn)證，使用SEICA的VIVA軟件平臺，從電路板CAD開始自動生成完整的測試程序是一個(gè)快速、簡化的過程，從而最大限度地縮短了小批生產(chǎn)和/或全面生產(chǎn)測試的設(shè)置時(shí)間。事實(shí)上，Pilot VX平臺在速度和性能方面取得的巨大進(jìn)步，使飛針測試成為許多高自動化大批量生產(chǎn)環(huán)境中的關(guān)鍵解決方案。
參觀Seica展位的來賓還將看到全自動COMPACT SL 4J NEXT>。Compact SL旨在最大限度地提高可配置性和定制性，滿足從內(nèi)部電路、功能到組合，以及執(zhí)行例如在板編程（OBP）等其他任務(wù)的所有測試要求，并具有滿足當(dāng)今高要求的吞吐量目標(biāo)的速度和靈活性。作為Seica Compact測試解決方案系列的一部分，COMPACT SL允許用戶選擇最適合當(dāng)前需求的配置，同時(shí)確保針對未來需求的可擴(kuò)展性。本次展出的測試解決方案包括新的ATE BOOSTER模塊，該模塊是眾多現(xiàn)有性能套件中的最新補(bǔ)充，旨在最大限度地提高LED測試能力和OBP性能，同時(shí)通過對所需硬件資源的創(chuàng)新優(yōu)化來降低成本。
Seica的MINI Line也在展出，這是一個(gè)非常有用且具有成本效益的平臺，用于開發(fā)您的定制測試基準(zhǔn)，提供各種集成儀器、開關(guān)矩陣和用戶電源。與大多數(shù)自制的“機(jī)架匯編式”測試臺不同，Seica的MINI測試解決方案具有標(biāo)準(zhǔn)的“核心”VIVA集成平臺（VIP?) ，包含完整的用戶文檔和自我診斷程序，確保一段時(shí)間內(nèi)的可持續(xù)性和可維護(hù)性，即使在資源周轉(zhuǎn)的情況下也是如此。用戶可以自由選擇配置和編程語言：Seica的VIVA集成平臺（VIP?) 可以輕松地集成現(xiàn)有的儀器，并且可以使用VIVA test Studio環(huán)境以及各種第三方軟件包括LabView?、TestStand?、C和Python來開發(fā)測試序列。此外，在MINI上開發(fā)的程序可以完全移植到其他SEICA系統(tǒng)中，這使得制造測試過程的設(shè)置快速而簡單。
在A3展廳，參觀Seica Automation展位A3-335的來賓將能夠看到Seica為電路板制造商提供的創(chuàng)新解決方案以及展出的其他自動化解決方案。
DRAGONFLY Next>提供THT組件的光學(xué)檢測：多色LED照明和彩色掃描相機(jī)相結(jié)合，可以對焊點(diǎn)彎月面和短路進(jìn)行詳細(xì)檢測，而PCB表面的全掃描采集（而不僅僅是組件）可以檢測焊球。DRAGONFLY Next>系列還包括用于成品保形涂層檢測以及過程控制和設(shè)置的配置。可配置電路板的單面和雙面檢測，其直觀和精簡的管理軟件環(huán)境使用戶能夠在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)開發(fā)和部署應(yīng)用程序。
Firefly Next>是一種技術(shù)先進(jìn)的自動選擇性焊接解決方案，在單個(gè)測試探頭上完美集成了高效激光源、完全可編程的圓環(huán)點(diǎn)、視覺系統(tǒng)和溫度傳感器。Firefly在靈活性、吞吐量、可靠性、適用性和工藝可追溯性方面重新定義了選擇性焊接工藝中可實(shí)現(xiàn)的性能水平。Firefly將使用Seica Automation電路板處理模塊進(jìn)行在線演示，參觀者將有機(jī)會直接在展位上觀看焊接過程的現(xiàn)場演示。
展出的所有解決方案都包含Seica的VIVA NEXT軟件平臺，該平臺提供與客戶制造流程的各個(gè)方面的智能集成——數(shù)據(jù)收集，可追溯性，與MES的交互通信，維修操作——所有的Next>系列系統(tǒng)都采用Canavisia的工業(yè)監(jiān)控解決方案，具有遠(yuǎn)程監(jiān)控電流和電壓消耗、電源供應(yīng)、溫度、燈光指示器和其他有用參數(shù)的潛能，以指示正確的操作，為預(yù)測性維護(hù)提供信息，并使系統(tǒng)與當(dāng)今的工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)兼容。
歡迎光臨我們的A1-445和A3-335展位，了解我們的創(chuàng)新如何幫助您加快速度！
關(guān)于Seica S.p.A.
Seica S.p.A.成立于 1986 年，是一家創(chuàng)新的高科技公司，致力于開發(fā)和創(chuàng)造先進(jìn)的集成電路及成品模塊的測試以及選擇性激光焊接的解決方案。Seica還提供電池測試解決方案，汽車電子測試解決方案，信息娛樂測試以及電動汽車逆變器和電池充電站測試系統(tǒng)。Seica 融合了工業(yè)4.0的理念，開發(fā)了監(jiān)測和采集來自設(shè)備以及工廠環(huán)境的相關(guān)信息的解決方案，以達(dá)到優(yōu)化客戶的制造工藝、維護(hù)流程以及能耗的管理等目標(biāo)。
公司總部位于意大利，在德國、法國、中國、美國、墨西哥和以色列設(shè)有直接辦事處。
關(guān)于Canavisia
Canavisia是一家意大利公司，總部位于斯特蘭比諾(TO)，是Seica SpA集團(tuán)的一部分，專門從事能源管理、工業(yè)監(jiān)控（工業(yè)4.0）和智能城市解決方案。Canavisia設(shè)計(jì)和制造用于機(jī)器、工廠、建筑和城市數(shù)據(jù)采集和數(shù)字化的產(chǎn)品、應(yīng)用程序、解決方案和服務(wù)，允許連接、監(jiān)控和控制資源，以優(yōu)化流程、維護(hù)和智能能源管理為目標(biāo)。Canavisia也是AEGIS的意大利官方分銷商，AEGIS是全球領(lǐng)先的制造執(zhí)行系統(tǒng)軟件供應(yīng)商，能夠以精益和經(jīng)濟(jì)有效的方式管理所有的物流和生產(chǎn)流程。所有Canavisia解決方案都符合工業(yè)4.0激勵計(jì)劃的要求。